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COB系列
1 产品说明
1.1 LED显示屏正面上每一个像素点是由单芯片的R,G,B封装成倒装结构的封装体组成，每颗LED 分别固定到电路板上。
1.2 LED显示模块背面含有驱动IC和电阻电容等元件，连接到显示屏控制系统即可显示视频、图像 和文字信息等。
1.3 LED显示模块为前维护设计，配套专业的吸盘工具完成安装及调试。
2 产品特点
高可靠性单芯片封装体；
采用恒流方式驱动芯片，发光均匀，功耗低；
高对比度可达到良好的显示效果；
重量轻，易于安装、拆卸；
模块化设计整箱分为两个单元结构：显示屏套件、显示模块。
3 技术参数
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规格 |
产品参数 |
备注 |
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产品型号 |
Lite-C1.5 |
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像素组成 |
1R1G1B |
单芯片封装体 |
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规格 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
备注 |
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像素点间距(mm) |
1.5625 |
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分辨率(W×H) |
384×216 |
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尺寸(mm) |
600×337.5×32.4 |
W×H×D，含显示模块 |
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重量(kg) |
- |
- |
4.6 |
含显示模块 |
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平整度(mm) |
- |
0.1 |
0.15 |
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亮度(cd/m²) |
- |
450 |
600 |
0~600cd/m²可调 |
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色坐标(CIE 1931) |
- |
Cx＝0.285 Cy＝0.300 |
- |
可调；误差±0.003 |
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色温(K) |
- |
9,000 |
- |
3,000~10,000K可调 |
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NTSC色域(CIE 1931) |
105% |
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- |
按Q/HCP 001-2020 |
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亮度视角(˚,H/V) |
- |
155/155 |
- |
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亮度均匀性 |
97% |
- |
- |
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最高对比度 |
10,000:1 |
最大亮度白场与黑场亮度比 (屏幕法线照度为10Lux) |
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最大功率(W/m²) |
400 |
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平均功率(W/m²) |
134 |
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换帧频率(Hz) |
60 |
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刷新频率(Hz) |
1,920 |
3,840 |
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IP防护等级 |
IP65 |
发光表面 |
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逐点校正技术 |
支持 |
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Flash存储功能 |
支持 |
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4显示屏结构说明
﹡ LED显示模块x8；
﹡ 一体化驱动板x1；
﹡ 接收卡x1（可定制双接收卡信号备份）；
﹡ AC-DC电源x1（可定制双电源）；
﹡ 压铸铝箱体x1。
4.1 箱体主体部件功能
5 可靠性测试
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序号 |
项目 |
测试条件 |
备注 |
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1 |
高温工作 |
温度：40℃，最大亮度， |
高温工作试验按GB/T 2423.2—2008执行。每小时进行一次检测。试验后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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2 |
低温工作 |
温度：－20℃，最大亮度，连续通电工作8h。 |
低温工作试验按GB/T 2423.1—2008执行。每小时进行一次检测。试验后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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3 |
高温存储 |
温度：60℃，贮存48h。 |
高温贮存试验按GB/T 2423.2—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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4 |
低温存储 |
温度：－40℃，贮存48h。 |
低温贮存试验按GB/T 2423.1—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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5 |
湿热负载 |
温度：40℃， |
湿热负载试验按GB/T 2423.3—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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6 |
冷热冲击 |
循环温度：－10℃～40℃，高温低温各持续1h， |
冷热冲击试验按GB/T 2423.22—2008执行。每小时进行一次检测。试验后在室温条件下恢复4h后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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7 |
振动 |
在振动频率5Hz～55Hz～5Hz，振幅为0.19mm的条件下，一次扫描5min，互相垂直的二个轴向各扫描二次。 |
振动试验按GB/T 6587.17—2012执行，试验后测试样品应能正常显示，无闪屏、花屏、缺色等不良现象。 |
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8 |
落摔测试(包装) |
g≤10kg， 3级 跌落高度：60cm。 |
按GB/T6587—2012中的5.10.1.3的流通条件等级3级进行。试验结束后，包装箱不应该有较大的变形和损伤，性能应符合产品标准的要求。 |
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9 |
安规测试 |
1.抗电强度：组成LED显示屏的显示模组，在交流电源输入端与金属外框或可触及的金属结构件（与保护地连接）间放加50Hz基本正弦波、1500V（有效值）测试电压，1min； 2.接地电阻＜100mΩ； 3.对地漏电流＜3.5mA/m²。 |
1.按SJ/T 11141—2017中的5.7.5的规定。抗电强度测试应不发生绝缘击穿现象； 2.按GB 4943.1—2011的规定对LED显示屏接地连续性和保护连接导体的接地电阻进行考核，应满足SJ/T 11141—2017中的5.7.2的规定； 3.对地漏电流应满足SJ/T 11141—2017中的6.8.4的规定。 |